Разница между упаковкой COB и экраном SMD -упаковки

COB упаковочная технология и технология SMD упаковки являются двумя распространенными технологиями упаковки в LED рекламных экранах, но они имеют некоторые различия в технологии производства модулей LED экрана и характеристиках продукта. Сегодня давайте рассмотрим, какие различия существуют между LED рекламными экранами с упаковкой COB и SMD вместе с китайской компанией Ddon Visual.

Первое, COB упаковка:

1.В COB упаковке светодиодные чипы непосредственно приклеиваются или подключаются к поверхности печатной платы (ПП), не требуется дополнительного упаковочного корпуса. Это обеспечивает более плотное интегрирование светодиодных чипов с ПП.

2.COB упаковка обычно считается более эффективной с точки зрения излучения света и лучше с точки зрения теплопроводности, так как чипы прямо подключены к ПП, что обеспечивает более прямое теплопередачу.

3.Поскольку COB упаковка не имеет дополнительного упаковочного корпуса, толщина светодиодного модуля относительно тонкая, что способствует созданию более тонких дисплеев.

Второе, упаковка SMD:

1.В упаковке SMD светодиодные чипы упаковываются в небольшой корпус, а затем подключаются к поверхности ПП с использованием технологии пайки или монтажа поверхности.

2.Упаковка SMD обеспечивает большую гибкость в дизайне, так как можно использовать корпуса светодиодов разной формы и размера, что позволяет достичь разнообразных эффектов отображения.

Третье, сравнение различий:

1.Эффективность излучения: COB упаковка может обеспечивать более высокую эффективность излучения, так как она устраняет влияние корпуса на световые характеристики, но SMD упаковка также может улучшать эффективность путем оптимизации конструкции корпуса.

2.Теплопроводность: Благодаря прямому подключению чипов к ПП, COB упаковка обеспечивает лучшую теплопроводность.

3.Размер и толщина: COB упаковка обычно более тонкая и подходит для сценариев с необходимостью тонкого дизайна. SMD упаковка предоставляет больший выбор размеров и форм корпусов.

4.Себестоимость производства и автоматизация: SMD упаковка может быть более легко автоматизирована при массовом производстве, что может снизить себестоимость производства.

Разные проекты требуют разных характеристик продукции, поэтому требования к продукту различаются в зависимости от сценария и области применения. Бюджеты проектов также могут различаться. Обычно стоимость COB упаковки выше, чем стоимость SMD упаковки. Поэтому пользователи должны выбирать решение на основе фактических потребностей и общего бюджета проекта. Вот основные различия между COB и SMD упаковкой. Мы надеемся, что этот материал окажется полезным для вас. Компания Ddon Visual из Китая специализируется на разработке, производстве и продаже высококачественных LED дисплеев. Мы предлагаем модули для LED дисплеев, аренду LED экранов для мероприятий, оптовые поставки и установку LED рекламных дисплеев, а также разработку и изготовление индивидуальных LED дисплеев. Если у вас есть соответствующие проекты и вам нужна помощь, не стесняйтесь обращаться в Ddon, мы предоставим вам полный комплекс решений и высококачественное обслуживание.